新闻资讯
2026-08-26
2025年通信设备制造业政策风向与射频模块技术演进趋势
2025年第一季度刚过，通信设备制造行业的政策信号已经相当明确。工信部在《电子信息制造业2025年标准化工作要点》中，把**射频模块**的可靠性测试和毫米波频段...
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2026-08-25
5G基站射频模块散热设计中的材料选择与工艺对比
5G基站进入规模化部署阶段后，射频模块的功率密度持续攀升，单通道输出功率从4G时代的40W左右跃升至80W甚至更高。与此同时，AAU（有源天线单元）的体积却被压...
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2026-08-24
5G基站射频模块小型化设计中的热管理挑战与解决路径
5G基站射频模块的小型化，正在把热管理逼到墙角。当AAU（有源天线单元）的通道数从64路向128路演进，单载波带宽从100MHz拓宽到200MHz，射频前端单位...
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2026-08-23
5G基站射频模块小型化设计中的材料选型与工艺挑战
5G网络向纵深部署，基站设备正经历一场静默的“瘦身革命”。运营商在寸土寸金的城市核心区部署海量微站，对射频单元的体积与重量提出了近乎苛刻的要求。当传统金属腔体滤...
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2026-08-22
2025年通信设备制造行业新规对半导体器件封装工艺的影响
2025年3月，工信部联合多部委发布的《通信设备制造行业能效与封装技术新规》进入强制实施阶段。这份文件对半导体器件的封装密度、热阻参数和射频模块的互连工艺提出了...
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2026-08-21
半导体器件封装工艺对无线传输设备可靠性的影响
在无线传输设备的实际部署中，工程师们往往聚焦于射频模块的功率放大器和低噪声放大器选型，却容易忽略一个决定成败的细节——半导体器件的封装工艺。我们曾遇到某型号基站...
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2026-08-20
5G基站射频模块散热设计与可靠性验证方案
5G基站射频模块散热设计：从“够用”到“可靠”的工程跃迁 5G商用进入深水区后，基站侧射频模块的功率密度较4G时代提升了近3倍，单通道输出功率普遍达到40W-8...
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2026-08-19
5G基站射频模块散热设计难点及材料选型分析
5G基站射频模块散热设计难点及材料选型分析 当5G基站从宏站走向密集组网，射频模块的功率密度呈指数级攀升。以64通道 Massive MIMO 为例，单面阵元功...
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2026-08-18
2025年通信设备制造行业技术标准更新要点解读
2025年通信设备制造行业技术标准更新要点解读 2025年第一季度，3GPP Release 19的冻结进入倒计时，ITU-R对于IMT-2030（6G）愿景框...
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2026-08-17
5G基站射频模块关键工艺指标与质量管控要点分析
5G基站的大规模部署正将射频前端推向性能极限。作为无线传输链路中最核心的物理层环节，射频模块的良率与一致性直接决定了整站覆盖效率与能耗表现。北京赫廉科技有限公司...
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2026-08-16
5G基站射频模块小型化设计中的散热与阻抗匹配关键技术
5G基站进入规模部署的深水区后，一个此前被忽视的物理瓶颈正浮出水面——射频模块的小型化。运营商对AAU（有源天线单元）的减重需求近乎苛刻，从当初的40kg级一路...
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