新闻资讯
2026-08-19
5G基站射频模块散热设计难点及材料选型分析
5G基站射频模块散热设计难点及材料选型分析 当5G基站从宏站走向密集组网，射频模块的功率密度呈指数级攀升。以64通道 Massive MIMO 为例，单面阵元功...
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2026-08-18
2025年通信设备制造行业技术标准更新要点解读
2025年通信设备制造行业技术标准更新要点解读 2025年第一季度，3GPP Release 19的冻结进入倒计时，ITU-R对于IMT-2030（6G）愿景框...
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2026-08-17
5G基站射频模块关键工艺指标与质量管控要点分析
5G基站的大规模部署正将射频前端推向性能极限。作为无线传输链路中最核心的物理层环节，射频模块的良率与一致性直接决定了整站覆盖效率与能耗表现。北京赫廉科技有限公司...
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2026-08-16
5G基站射频模块小型化设计中的散热与阻抗匹配关键技术
5G基站进入规模部署的深水区后，一个此前被忽视的物理瓶颈正浮出水面——射频模块的小型化。运营商对AAU（有源天线单元）的减重需求近乎苛刻，从当初的40kg级一路...
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2026-08-15
半导体器件封装工艺对无线传输设备性能的影响分析
在基站射频前端的实际调试中，我们常遇到一个棘手现象：同一颗功放管芯，在A厂封装后输出功率能到44.8dBm，换到B厂封装却硬生生掉了1.2dB，且谐波抑制恶化近...
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2026-08-14
2025年通信设备制造行业技术标准更新与合规要点解析
2025年刚开年，通信设备制造行业就迎来了一轮密集的技术标准更新。从3GPP Release 19的冻结到国内《无线电发射设备型号核准》新规的落地，再到欧盟RE...
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2026-08-13
5G基站射频模块散热设计挑战与材料选型分析
5G网络建设进入深水区，基站密度与发射功率的双重提升，让射频模块的散热问题从“隐形短板”变成了“显性瓶颈”。特别是Massive MIMO天线阵列将大量半导体器...
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2026-08-12
5G基站射频模块关键性能指标与测试方案解析
5G网络建设的提速，让射频模块成为基站侧最受关注的硬件单元之一。作为通信设备中的核心环节，射频模块直接决定了无线传输的覆盖范围、数据速率与频谱效率。北京赫廉科技...
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2026-08-11
通信设备PCB制板工艺中半导体内嵌技术应用进展
5G基站和核心网设备的迭代速度，正在倒逼PCB制板工艺向三维集成方向突围。传统的表贴封装在毫米波频段面临寄生电感大、散热路径长等物理瓶颈，而半导体内嵌技术（Ch...
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2026-08-10
5G基站射频模块国产化替代进程与关键技术指标分析
过去两年，国内5G基站建设节奏经历了从“狂飙突进”到“精准覆盖”的转变，但一个更隐蔽的变化正在射频前端发生：**国产射频模块在宏基站PA（功率放大器）、滤波器、...
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2026-08-09
2025年通信设备制造业政策风向与企业合规要点解析
2025年，通信设备制造业的政策环境正经历一场静水深流的重构。工信部与发改委联合发布的《关于推动新型通信基础设施高质量发展的实施意见》，将射频模块的能效比与频谱...
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