2026-08-14
2025年通信设备制造行业技术标准更新与合规要点解析
2025年刚开年，通信设备制造行业就迎来了一轮密集的技术标准更新。从3GPP Release 19的冻结到国内《无线电发射设备型号核准》新规的落地，再到欧盟RE...
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2026-08-13
5G基站射频模块散热设计挑战与材料选型分析
5G网络建设进入深水区，基站密度与发射功率的双重提升，让射频模块的散热问题从“隐形短板”变成了“显性瓶颈”。特别是Massive MIMO天线阵列将大量半导体器...
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2026-08-12
5G基站射频模块关键性能指标与测试方案解析
5G网络建设的提速，让射频模块成为基站侧最受关注的硬件单元之一。作为通信设备中的核心环节，射频模块直接决定了无线传输的覆盖范围、数据速率与频谱效率。北京赫廉科技...
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2026-08-11
通信设备PCB制板工艺中半导体内嵌技术应用进展
5G基站和核心网设备的迭代速度，正在倒逼PCB制板工艺向三维集成方向突围。传统的表贴封装在毫米波频段面临寄生电感大、散热路径长等物理瓶颈，而半导体内嵌技术（Ch...
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2026-08-10
5G基站射频模块国产化替代进程与关键技术指标分析
过去两年，国内5G基站建设节奏经历了从“狂飙突进”到“精准覆盖”的转变，但一个更隐蔽的变化正在射频前端发生：**国产射频模块在宏基站PA（功率放大器）、滤波器、...
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2026-08-09
2025年通信设备制造业政策风向与企业合规要点解析
2025年，通信设备制造业的政策环境正经历一场静水深流的重构。工信部与发改委联合发布的《关于推动新型通信基础设施高质量发展的实施意见》，将射频模块的能效比与频谱...
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2026-08-08
半导体器件封装工艺对无线传输设备可靠性的影响评估
射频模块在无线传输链路中扮演着信号收发的核心角色，而其可靠性很大程度上取决于半导体器件的封装工艺。随着通信设备向高频化、小型化演进，封装环节引入的寄生参数、热应...
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2026-08-07
5G基站射频模块散热设计难点与新材料应用方案解析
5G基站进入规模化部署后，射频模块的散热压力陡增。单通道发射功率从4G时代的40W攀升至60W甚至80W，而AAU（有源天线单元）的集成度却在不断提高——功放、...
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2026-08-06
2025年射频模块小型化设计趋势与材料选型要点
当5G-A与卫星直连的频段规划在2025年进一步拥挤，射频前端的物理尺寸却仍在被终端厂商按毫米级挤压。一个典型的相控阵模组，需要在指甲盖大小的面积里同时容纳滤波...
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2026-08-05
5G基站射频模块散热设计难点与材料选型分析
5G基站单通道发射功率从4G时代的40W跃升至80W甚至更高，AAU（有源天线单元）内部集成多达64路射频通道。这个密度提升带来一个残酷的现实：射频模块的结温每...
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2026-08-04
2025年通信设备制造行业技术升级路线图及射频模块新机遇
2025年，通信设备制造行业正站在一个技术迭代的十字路口。5G-A（5G-Advanced）的商用部署加速推进，6G预研进入关键窗口期，叠加AI算力网络对底层硬...
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